征文通知——第三届CCF芯片大会 CCF Chip 2026
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征文通知——第三届CCF芯片大会 CCF Chip 2026
CCF芯片大会是中国计算机和芯片领域专家阵容最强、报告内容最丰富、参会规模最大、覆盖芯片研制全周期的旗舰盛会。诚挚欢迎从事芯片领域的专家学者、工程技术人员以及在校学生踊跃投稿并参会！让我们共同见证盛会，推动芯片技术迈向新的高度！
征文范围（包括但不限于以下领域）
容错计算：
Ø容错计算与应用
Ø集成电路和软件测试理论与技术
Ø硬件安全、容错、可信等技术
Ø新型计算及应用
计算机工程与工艺：
Ø计算机工程总体设计新方法
Ø电路系统、IC器件设计
ØEDA及CAD/CAT技术
Ø电磁兼容性设计、抗恶劣环境与加固技术
计算机体系结构：
Ø处理器/加速器，微体系结构设计新方法
Ø存储系统，缓存和内存优化，I/O设计优化
Ø新型体系结构，面向新应用的体系结构支撑
Ø并行与高性能计算，云和大数据系统
Ø各类针对能耗、可靠性、可用性、可扩展性的优化
Ø产业领域实际系统设计经验分享、新应用新架构探索
集成电路设计：
Ø系统设计、系统级建模和设计方法
Ø寄存器传输级设计、逻辑/高层综合与优化
Ø物理设计、嵌入式和信息物理系统
Ø设计验证、可测试性设计、芯片敏捷开发
Ø新器件、技术与应用
征文要求：
本次会议接受中文或英文稿件，所有投稿论文将接受严格的学术评审。论文录取后需要作者自行注册会议、并到会作口头报告。本次会议将以电子论文集形式供会议交流（无版权）。投稿论文请用word或pdf，篇幅不限。建议中文或英文稿件使用CCF Chip 2026大会提供模板（网页底部链接）。
若投稿论文拟推荐至期刊，请根据期刊要求选择中文或英文，使用期刊模板，满足期刊篇幅要求。
论文推荐：
1）《电子与信息学报》会为本次大会投稿开通专门投稿渠道，请想要推荐至该学报的论文直接登录《电子与信息学报》网站注册投稿，投稿时务必在作者留言一栏中注明：“先进集成电路技术专刊”，该渠道会加速审稿流程。
https://mp.weixin.qq.com/s/pzkDlUKfRS6iqZlJ8KE4iQ
2）其他论文通过以下链接投稿：
https://conf.ccf.org.cn/ccfchip2026/
经大会程序委员审稿评分后，大会录用论文可推荐至以下学报，由学报编辑安排二次审稿后决定是否最终录用：
l《网络与信息安全学报》硬件安全专题征稿：
https://mp.weixin.qq.com/s/_xBRkqbJANzUdVQX9-WE_Q
l《计算机工程与科学》
http://joces.nudt.edu.cn/
l《微电子学》
https://mp.weixin.qq.com/s/Dtn_FE3lzzI5U0HcZ8MCEQ
lIntegrate Circuits and Systems (ICAS)
https://www.qk.sjtu.edu.cn/ics/EN/home
lChip
https://www.qk.sjtu.edu.cn/chip/EN/home
重要日期：
提交截止时间：2026年5月15日
录用通知时间：2026年6月10日
修改截止时间：2026年6月20日
联系方式：
大会程序委员会主席
屈钢 马里兰大学（美国）
吴艳霞 哈尔滨工程大学
李东升 国防科技大学
哈亚军 上海科技大学
大会出版主席
李渝 浙江大学
穆嘉楠 中国科学院计算技术研究所
邮箱 ccfchip2026program@castest.com.cn
