周围环境中不断增加的物联网设备带来了巨大的机遇,但也带来了挑战,包括有限的电池寿命、低计算能力和多址接入的可扩展性. 反向散射通信使得无处不在的物联网设备能够以超低功耗的方式进行通信,然而,支持大规模并发通信也是反向散射通信需要研究的问题之一. 针对大规模标签并发通信误码率（BER）较高、传输速率低等问题,设计基于编码的码分多址（CDMA）接入技术,以支持多标签反向散射并发可靠通信. 首先,该系统利用沃尔什（Walsh）码等正交性较强的码片区分标签并结合纠错编码,以增强抗干扰能力;其次利用相关检测与译码联合解码以降低误码率,实现信道的可靠通信;最后,在此基础上,基于K均值聚类算法（K-means clustering algorithm）设计标签分组机制,充分利用时-码2维资源扩充容量. 实验表明,该方案能够实现100+个标签的可靠通信,误码率约2%、吞吐量达到了39 Mbps.

5G,8K视频等新业务类型不断涌现,使得网络处理器（network processor,NP）的应用场景日趋复杂多样. 为满足多样化网络应用在性能、灵活性以及服务质量保证等方面的差异化需求,传统NP试图在片上系统（system on chip,SoC）上集成大量处理器核、高速缓存、加速器等异质处理资源,提供面向多样化应用场景的敏捷可定制能力. 然而,随着摩尔定律和登纳德缩放定律失效问题的逐渐凸显,单片NP芯片研制在研发周期、成本、创新迭代等方面面临巨大挑战,越来越难以为继. 针对上述问题,提出新型敏捷可定制NP架构ChipletNP,基于芯粒化（Chiplet）技术解耦异质资源,在充分利用成熟芯片产品及工艺的基础上,通过多个芯粒组合,满足不同应用场景下NP的快速定制和演化发展需求. 基于ChipletNP设计实现了一款集成商用CPU、FPGA（field programmable gate array）和自研敏捷交换芯粒的银河衡芯敏捷NP芯片（YHHX-NP）. 基于该芯片的应用部署与实验结果表明,ChipletNP可支持NP的快速敏捷定制,能够有效承载SRv6（segment routing over IPv6）等新型网络协议与网络功能部署. 其中,核心的敏捷交换芯粒相较于同级商用芯片能效比提升2倍以上,延迟控制在2.82 µs以内,可以有效支持面向NP的Chiplet统一通信与集成.