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针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有效拓展了天线的带宽。设计的天线和电路基板进行了样品制备,天线的整体尺寸为:0.37λ
0×0.37λ
0×0.033λ
0 (λ
0为中心频率处的自由空间波长),充分体现了其低轮廓特性。将天线加载到电路系统中进行通信测试,结果表明该天线具有良好的圆极化特性和实用特性。… …
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